2019年10月31日，工信部宣布全国正式启动5G商用。鼎点注册首页随着5G基站建设的加快推进，支持5G通信的智能手机越来越多地推向市场。5G时代，手机通信工作频段大幅提供，引发手机零部件以及结构设计的变革，对材料的施工工艺和性能提出了新的要求。5G智能手机集成了更多的元器件和功能模组，为了防止信号干扰造成设备故障，需要进行科学的电磁兼容设计。

以手机中框为例，常见的中框材料包括塑胶、铝合金、不锈钢、玻璃、陶瓷等。5G时代，基于金属对高频电磁信号的强烈吸收以及轻薄化等考虑，越来越多的非金属中框材料被设计者采用。当手机中框整体或局部采用非金属材料时，为了解决电磁干扰问题，鼎点注册首页就必须在非金属构件的地方做好电磁防护，一般可以采用导电布或导电浆料印刷的方式来实现。导电布的厚度较厚，一般从50μm到300μm不等，且对高频电磁波的防护效果不理想。为了使产品更薄、屏蔽效能更高，设计人员将导电浆料印刷到非金属构件上，烘烤后形成导电性优异的导电层，从而达到理想的电磁屏蔽效果。由于手机中框存在许多挖孔开槽区域，并且是在局部非连续印刷，一般采用移印工艺来印刷银浆。

图1.铝合金中框屏蔽银浆“搭桥”示意图

根据客户的性能和工艺需求，我们开发了移印工艺的的电磁屏蔽银浆，这种导电浆料可以低温固化，在80oC条件下烘烤1.5小时即可形成高导电性涂层。客户验证实验表明，218S/219S系列电磁屏蔽银浆，烘烤完成后接触电阻低，这是实现高屏蔽效能的基础。鼎点注册登陆通过科学的配方设计，该系列银浆具有优异的耐盐雾腐蚀性能，能够保证在手机寿命周期内一直保持优异的电磁屏蔽效能。

表1. 中科纳通开发的中框电磁屏蔽银浆

表2. 电磁屏蔽银浆盐雾测试数据（单位：Ω）

注：质量分数5%的NaCl溶液，35oC，12小时

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